全球高端 PC 硬件新锐品牌 Origin Code 将于 2026 年 1 月 6 日至9日在美国·拉斯维加斯CES 2026 正式展出旗下旗舰内存系列 VORTEX DDR5，并首次公开全新的96GB（2×48GB）高容量套装。

此次亮相的 96GB（2×48GB）高容量套装 为 星陨黑 配色，以深邃哑光质感的铝合金外壳为基底，弱化多余装饰，仅通过结构线条与动态 RGB 光效勾勒层次，整体设计更偏向“高性能工具”的取向，契合 Origin Code 对超旗舰产品的定位。

展会期间，观众可前往威尼斯人一楼Suite Galileo 1004，近距离体验 VORTEX DDR5 在高频率、高负载应用场景下真实且强大的性能表现。

为持续性能而生：高容量不再为时序与稳定性妥协

不同于追逐短时跑分的内存产品，VORTEX DDR5 从设计之初即以长期高频稳定运行为核心目标。
全新 96GB 套装采用精选高品质 IC、低损耗 PCB 架构与精细化时序调校，即使在长时间游戏、内容创作、3D 渲染及 AI 计算等高负载环境下，依然能够保持高效且稳定的性能表现。

与此同时，该套装针对 AMD 平台进行深度优化，支持 EXPO 双配置方案，在高容量条件下兼顾低时序与高频率表现，尤其适合对内存容量与响应速度均有严苛要求的进阶用户与创作者。

VORTEX DDR5 96GB 套装规格：48GB X2

P1:6000 MT/s CL26（基础配置）

P2:8000 MT/s CL36（2DIMM主板专属）

VORTEX DDR5 全系规格矩阵：覆盖性能、容量与极限应用场景

超低时序性能配置 6200 MT/s CL26 | 32 GB (2x 16 GB)

双EXPO高频配置6000 MT/s CL26 (Base) / 8000 MT/s CL36 (Profile 2) | 48 GB (2x 24 GB)

高容量创作级配置6000 MT/s CL26 | 192 GB (4x 48 GB)

极限豪华容量配置6000 MT/s CL30 | 256 GB (4x 64 GB)

主动散热革新：三风扇模块应对极限负载

为解决高容量 DDR5 在高频运行下的热量堆积问题，VORTEX 引入全球首创的可拆卸三风扇主动散热系统，让内存散热首次进入“模块化时代”。

三风扇主动散热模组：采用 3 颗 4020 规格双滚珠风扇，最大风量达 22.5 CFM

PWM 精准调速：转速范围 800–8000 RPM，可按需求灵活调节

鱼鳞倒扣专利散热结构：铝合金散热片采用 0.75mm 超薄双斜角散热片，显著提升导热表面积，优化气流路径，在搭配主动散热模组时，整体散热效率较传统被动方案最高提升 39.8%，有效避免高负载下的热衰减现象。
值得一提的是，风扇模组为完全独立、可选组件，所有 VORTEX 内存均可在无风扇状态下稳定运行标称 EXPO 规格，为不同体积与风道设计的主机提供更高自由度。

兼容性验证与平台支持

VORTEX DDR5 已完成在 ASUS、MSI、Gigabyte 等主流主板平台上的兼容性与稳定性验证，确保在不同硬件生态中均可发挥其应有性能。有关详细兼容性信息（包括支持的主板和经过验证的配置），请参阅官方内存模块兼容性清单（QVL）。建议在购买前查阅该清单，以确保最佳的平台性能表现。

关于Origin Code品牌

Origin Code，极致性能的起源，重塑全球高端PC生态。从硅芯到架构，从调校到掌控，每一道路径，都为极限而设；每一次响应，都为探索而生。

Origin Code携手全球领先主板品牌和硬件巨擘，共同研发验证，构建极致性能，重塑极限设计新标准。专为极客与发烧友打造，以精密设计和极限调校，实现毫秒级响应、强大且毫无妥协的稳定性与性能表现。Origin Code，极致性能之源，极限体验之本。因为极致，所以唯一。